| Номер документа в системі: | 332929 |
| Автор: | Chen H., Shang G., Hu W. Y., Wang H. |
| Назва документа: | Growth kinetics of intermetallic compounds during interfacial reactions between SnAgCuGa lead-free solder and Cu substrate = Кінетика росту інтерметалевих... див. анотацію |
| УДК | 621.762+621.791+531.3 |
| Мова документу | Англійська |
| Аннотація | Кінетика росту інтерметалевих сполук при реакціях на границях між безсвинцевим припоєм SnАgCuGa та мідною підкладкою |
| Кількість сторінок | P. 141-146. |