Wang C. P., Fan J. K., Li F. G., Liu J. C.

Electron Backscatter Difraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation = Анализ дифракционной картины обратного рассеяния электронов для изучения микроструктуры чистой меди при деформации кручения


В наявності 0 з 0 примірників.


Номер документа в системі:347817
Автор:Wang C. P., Fan J. K., Li F. G., Liu J. C.
Назва документа:Electron Backscatter Difraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation = Анализ дифракционной картины обратного рассеяния электронов для изучения микроструктуры чистой меди при деформации кручения
УДК539.374+669.3
Мова документуАнглійська
Кількість сторінокP. 106-111.
Повернутися до переліку бібліотечних фондів