Li N., Ding J. F., Xuan Z. Y., Huang J. M., Lin Z. P.

Contact Deformation Behavior of an Elastic Silicone/SiC Abrasive in Grinding and Polishing = Режим контактного деформування пружного сілікон/SiC абразиву при шліфуванні і кінцевій обробці


В наявності 0 з 0 примірників.


Номер документа в системі:350640
Автор:Li N., Ding J. F., Xuan Z. Y., Huang J. M., Lin Z. P.
Назва документа:Contact Deformation Behavior of an Elastic Silicone/SiC Abrasive in Grinding and Polishing = Режим контактного деформування пружного сілікон/SiC абразиву при шліфуванні і кінцевій обробці
УДК539.4+620.17
Мова документуАнглійська
Кількість сторінокP. 64-70.
Повернутися до переліку бібліотечних фондів