Meuwissen Marcel H.H.
Residual stresses in microelectronics induced by thermoset packaging materials during cure
В наявності 0 з 0 примірників.
Номер документа в системі:
51601
Автор:
Meuwissen Marcel H.H.
Назва документа:
Residual stresses in microelectronics induced by thermoset packaging materials during cure
Мова документу
Англійська
Кількість сторінок
1985–1994p.
Повернутися до переліку бібліотечних фондів